大家好,小金来为大家解答以上的问题。小米澎湃CPU，小米澎湃芯片遇困难这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。

2、但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片。

3、2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。

4、研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。

5、华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。

6、小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。

7、8月9日，小米创始人雷军回答了米粉最关注的问题： 你们澎湃芯片还做不做？先说雷军的回答，澎湃芯片还在做。

8、不少网友给小米做芯片打气：“我心澎湃，小米成立的第四年就开始做研发处理器了，道阻且长，加油！”即使华为这样拥有超强技术储备的公司都用了16年的时间来做芯片，小米成立第四年开始研发，至今也才6年时间，所以对于澎湃芯片的研发进度，我们确实该给雷军和小米更多时间。

9、小米在研发方面的投入也在逐年加大，2016年是21亿元，2017年的研发投入是32亿元，2018年是58亿元，2019年是75亿元，预计2020年会超过100亿元。

10、这是一家科技公司逐步成长，并在技术方面积极进取的直观表现。

11、CEO来信君也希望小米能够在研发方面早日取得更多突破，为中国手机品牌增光添彩！作为同样制造手机设备的国产产商，小米和华为还是有很大的不同的。

12、小米主要做的是手机的整体设计，而不参与芯片的设计。

13、而华为在设计手机的基础上，还会负责手机芯片的设计。

14、到了现在，华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，而小米还做不到这一点。

15、但是小米也没有坐以待毙，在2017年的时候，小米就推出过一款自研芯片，只是由于芯片实力较弱，并没有铺设在小米的很多手机上。

16、近日雷军称澎湃芯片还在继续研发，只是遭遇了很大的困难，那么困难是什么？澎湃芯片什么还没有成功呢？就我个人来看，我认为小米研制芯片的路上主要遇到了三个困难。

17、1.专利上的困难。

18、芯片其实是一个比较成熟的产业了，各种专利林立，要想做好芯片，必须要有属于自己的专利，不然还没等芯片研发出来，遇到的各种专利壁垒已经足够喝一壶的了。

19、这方面华为做的就比较好，由于很早的时候就开始了技术积累，因此华为手上握着很多关键专利，确保他在设计芯片的时候能够做到无所顾忌。

20、2.人才储备上的不足。

21、设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。

22、3.缺少成熟企业的帮助。

23、小米在芯片设计的路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计是需要很多力量同心协力的，因此小米寸步难行其实也情有可原。

24、虽然小米遭遇了很大的瓶颈，但是我们也不用过于悲观。

25、雷军自己也说了，困难虽大，但是绝不会放弃，希望小米的芯片设计会有更好的明天！一个是技术革新可能需要一段时间，研发成本比较高，不管是对哪个手机的企业，研发芯片都是一个有困难的工作。

26、另外一个就是芯片的一些组成部分，也跟华为一样有点缺乏，所以要大批量生产，还是要多进货，这个进货渠道不稳定也是一个困难点。

27、光刻机技术不足。

28、研制芯片的关键点在于光刻机，目前美国对中国限制光刻机的进口，因此澎湃芯片遇到了光刻机技术问题的难点。

29、因为芯片的研发需要投入大量资金和人才，而且研发周期很长，更重要的是目前为止中国还没有高精度的光刻机技术，所以制作芯片上不可避免的要受美国挟制，小米也遇到了上述种种问题。

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